6的处理器芯片贵上了将近250元。

　　不过这款处理器芯片的整体性能以及相应的功耗表现，也足以对得起目前的这次的产品定价。

　　毕竟这款面向于中端市场的处理器芯片，在整体的性能表现方面是要比目前大多数的终端处理器甚至是比一些次旗舰的处理器芯片要稍微的强一些的。

　　拥有着次旗舰芯片的性能，配合着中低端芯片的功耗，这款芯片绝对是能够成为许多厂商心中最为合适的处理器芯片。

　　除了这一次面向终端市场的太虚730处理器芯片之外，面向于高端和旗舰市场的太虚830和太虚835处理器芯片也是各大厂商所关注的重点。

　　今年年初各家手机厂商可谓是异常案件，按照以往来说，各家厂商都会在今年开年的时候发布各家的旗舰手机。

　　只不过可惜的是,目前的各家手机厂商只发布了几台火龙8000和太虚826的处理器芯片的机型,剩下的仿佛都是在等待着新的处理器芯片一般。

　　而太虚830处理器芯片和太虚835处理器芯片都是目前各家手机厂商眼中最适合运用在顶尖旗舰上面的处理器芯片。

　　各家厂商充满期待的同时,心里也有一些担忧，生怕这一次的太虚处理器芯片，在价格或者是性能方面会进行牙膏方面的挤压。

　　但是这次的太虚830和太虚835处理器芯片并没有让众多手机厂商失望。

　　作为面向众多厂商旗舰机型的太虚830处理器芯片，这一次采用的是一颗的M5改大核心和三颗的M5中核心以及四颗的M3小核心。

　　在整体的CPU性能表现方面，太虚830的CPU性能相比于去年的太虚826的CPU性能提升了15%。

　　而在GPU则是采用了和目前太虚730同款的GPU图形处理器-RG100图形处理器芯片。

　　只不过是在原有的基础方面将GPU的频率从466Mhz上升到了564Mhz，相比于太虚730的GPU性能提升了10%。

　　而这种大幅度的CPU和GPU的升级让太虚830处理器芯片的跑分甚至达到了251万分的恐怖成绩。

　　直接将太虚826处理器狠狠的压在了脚下。

　　同时这款处理器芯片最大的亮点就是采用了碳基半导体的材料，这使得这款处理器芯片在能够保证性能的同时降低芯片的发热，同时在功耗方面也相比于普通的硅半导体降低了35%的功耗。

　　这也就意味着这款处理器的性能拥有着如此之强，但是它的功耗表现方面却异常优秀，平均的单位功耗也只有区区的的水平。

　　是真正意义上将芯片的高性能和低功耗共存的处理器芯片。

　　而这款芯片的CPU的整体表现基本上是持平目前的玄武950处理器芯片，在GPU方面

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